Nuevos elementos pasivos para la construcción de transductores ultrasónicos

  • L. Gaete Garretón Universidad de Santiago de Chile
  • Y. Vargas Hernández Universidad de Santiago de Chile

Resumen

Se realiza un estudio experimental de materiales compuestos con el objetivo de usarlos coma sistemas pasivos de acoplamiento y backing de transductores ultrasónicos.

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Publicado
2018-07-10